南方财经全媒体记者程浩东莞报道杠杆配资网
5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创 TGV3.0技术、全球首颗“能感存算”低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外发布。
作为制造业大市，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展，该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。
“今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑的坚持，也是东莞‘政府引导+市场主导’创新机制的生动体现。”杨晓波说。
硬核创新的“东莞样本”
当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，“超越摩尔”的先进封装技术，正以系统级集成的创新路径，重塑半导体产业的未来格局。
2022年12月，在《东莞市新一轮十百千万百万人才工程行动方案》政策背景下，东莞依托制造业基础与人才政策优势，引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为带头人的东莞市首个“集成电路与半导体特色工艺”战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。
随着新兴应用领域如人工智能、5G 通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，特别是AI 浪潮的迅猛增势，先进封装带来的“超越摩尔”趋势正在以超出预期的速度渗透到商业市场，呈现出强劲的增长势头，成为半导体行业新一轮发展的关键布局点。
“当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业 C 位。”东莞市集成电路创新中心主任林华娟介绍，先进封装在不提升芯片制程的情况下，通过系统级封装、晶圆级封装、3D 堆叠、Chiplet 异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径，实现芯片的高密度集成、体积微型化、降低功耗并降低成本。
“国际和国内技术界认为，先进封装将成为半导体产业的新赛道，中国和全球都处在相近的起跑线上，差距不大。东莞及其大湾区依托雄厚的智能终端产业基础，对先进封装技术有巨大需求，具备独特优势和先发机会。”林华娟说。
电子科技大学原副校长、东莞市战略科学家带头人杨晓波介绍，团队成立两年来杠杆配资网，聚焦“TGV三维封装工艺”“低功耗AI芯片”“MEMS传感器”“AI-AOI视觉检测”“等离子刻蚀设备”等核心赛道，攻克了多项“卡脖子”技术难题。
5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行。程浩摄
针对此次现场首发的TGV 三维封装工艺和封装基板、“能感存算”低功耗AI 芯片、PLP等离子刻蚀设备、全自动AI-AOI检测设备、低空监测相控阵雷达设备等五大成果，杨晓波在现场依次进行技术解析和推荐。
作为国际首创TGV 3.0技术，该技术突破了玻璃通孔技术量产瓶颈，实现亚10微米通孔、10:1深径比，通孔良率达99.9%，为3D封装提供更高密度互连方案。该技术可应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，能有效支撑新一代通信、物联网等应用场景。
在发布会上首次亮相的全球首颗“能感存算”一体低功耗AI芯片，通过集成自取能、多模态传感与存算一体架构，功耗仅70mW，算力达512GOPS，能有效赋能AIOT与边缘计算场景。
作为全国首台PLP等离子刻蚀设备，能有效支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀，兼容多种半导体材料，刻蚀速率与均匀性达国际先进水平。同台亮相的首台全自动AI-AOI检测设备实现了0.001微米级精度检测，准确率超99%，填补了国内高端半导体检测装备空白。
在系统方面，此次发布的首套低空相控阵雷达系统，是一款Ku波段全相参、全固态、脉冲多普勒三座标雷达系统，实现低空飞行器全天候监测，为低空安全保驾护航。
在杨晓波看来，从“东莞制造”到“东莞智造”，每一次产业跃迁，都是城市能级提升的重大机遇。东莞这座以制造业立市的城市，以超前的战略眼光布局先进封装领域，展现出“科技创新+先进制造”的城市魄力。
打造集成电路封测产业高地
作为粤港澳大湾区先进制造中心，东莞拥有万亿级消费电子产业优势，华为、OPPO、vivo等智能终端生产制造企业集聚，芯片消费市场庞大，半导体及集成电路产业基础良好、产业链条及配套相对完善。目前东莞已初步构建起以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，涵盖设备、原材料及应用产业的完整产业链。通过积极整合产业链优势资源，不断推动产业链上下游协同，正着力构筑千亿产业集群。
最新数据显示，东莞拥有半导体及集成电路企业 257 家，2024 年产业营收已突破 750 亿元。其中，封测和设计环节占比超 60%，形成了以生益科技、利扬芯片、天域半导体为“链主”的产业集群。
东莞市科技局副局长晏晓辉介绍，科技的竞争关键是人才的竞争，目前东莞正在优化调整新一轮科技人才政策，通过设置战略科学家团队、创新科研团队、青年科技人才创业项目等梯度人才项目体系，支持科技人才来莞创新创业。
林华娟介绍，东莞市集成电路创新中心是由东莞市科学技术局和东莞市发改局联合授牌的半导体和集成电路专业创新平台，锚定微电子技术从集成电路走向集成系统的变革性发展路径，以提升产业技术创新能力和加强产业生态建设为目标，集聚优质的科研、人才、产业、资本等创新要素，全力打造覆盖行业企业完整研发周期、全技术服务要素的产品开发、中试制造、测试验证、人才培养和应用示范平台，建立高效的政产学研用体系，支撑科技成果转化和产业链企业聚集，助力广东“强芯”工程。
图为大会发布的首套低空经济雷达监测系统。程浩摄
自2023 年起，东莞市集成电路创新中心按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，以新的科研体制凝聚各方资源，推动“产业链”“科技链”双向奔赴，相继引进15个科研团队，培育出三叠纪、卓芯国科、中云芯迪、数联智造等40余家产业链企业，并与国际AI芯片头部厂商、三星、肖特、小米、京东方、立讯、安捷利美维等龙头企业建立合作。
在此次大会上，东莞市战略科学家带头人杨晓波、三叠纪董事长张继华接受东莞市特色人才的授牌。
在张继华看来，战略科学家团队能在东莞两年内取得显著成果，归因于科研团队全心投入研发和产业化落地、地方政府的大力支持以及当地良好的营商环境。东莞在产业发展方面有丰富的经验，科研团队、集成电路创新中心与地方政府的合作模式高效、信任度高，当地政府能够快速响应团队需求，为初创型企业提供全方位支持，能有效陪伴和支持初创企业的成长。
目前，由张继华主导研发的TGV3.0玻璃微加工技术，用玻璃芯板替代传统BT芯板，不仅大幅提高通孔密度和布线精度，而且具有更好的介电性能、耐温特性和与芯片的热匹配性能，这一技术已吸引英特尔、三星、苹果等科技巨头跟进入场。未来张继华希望通过推动该技术的大规模产业化落地，推动三叠纪科技真正成为玻璃通孔技术细分行业的“领头羊”。
“希望创新中心以战略科学家团队为基础，结合新一轮人才政策，继续加大力度为东莞引进、培育更多高层次集成电路领域人才团队，我们将给予更大力度、更广范围的支持和服务。”晏晓辉透露，下一步，东莞市集成电路创新中心及项目团队将加强与东莞创新联合体协同联动，立足“轻有源”联合创新中心，加快建设“先进数据存储技术联合实验室”，进一步集聚资源、营造良好的产业生态环境。
东莞市集成电路创新中心负责人陈雷霆表示杠杆配资网，未来中心将进一步整合产业链资源，打造先进封装技术的“标准输出地”、集成系统创新的“全球协作枢纽”和半导体产业“示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。
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